一、波峰焊工藝講解
先將微量的貼片膠(緣粘接膠)施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并進(jìn)行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，后對片式元器件與插裝元器件同時進(jìn)行波峰焊接。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑 → 預(yù)烘（溫度90-1000C，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。
波峰焊工藝流程
波峰焊詳細(xì)工藝流程講解
1.波峰焊治具安裝
治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。
2.波峰焊助焊劑系統(tǒng)
助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。波峰焊助焊劑系統(tǒng)有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量少，不揮發(fā)含量只有1/5～1/20。所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因第個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉。 噴霧式有兩種方式：是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。
3.波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)
A.波峰焊預(yù)熱系統(tǒng)的作用
助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生，終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。待浸錫產(chǎn)品搭載的部品在通過預(yù)熱器時的緩慢升溫，可避免過波時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。 預(yù)熱后的部品或端子在經(jīng)過波時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達(dá)到溫度要求。
B.波峰焊預(yù)熱方法
波峰焊機中常見的預(yù)熱方法有三種：①空氣對流加熱；②紅外加熱器加熱；③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。
C.波峰焊預(yù)熱溫度
般預(yù)熱溫度為130～150℃，預(yù)熱時間為1～3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉和橋接，減小焊料波對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中PCB板翹曲、分層、變形問題。
4.波峰焊焊接系統(tǒng)
波峰焊接系統(tǒng)般采用雙波。在波峰焊接時，PCB板先接觸第個波，然后接觸第二個波。第個波是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應(yīng)"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第個波的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波較穩(wěn)定的二噴流進(jìn)行。這是個"平滑"的波，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和橋接，獲得充實缺陷的焊縫，終確保了組件焊接的可靠性。雙波基本原理。
5.波峰焊冷卻
線路板經(jīng)過波峰焊浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)，因此，浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理
二、回流焊接工藝講解
回流焊接是先將微量的錫鉛(SN/PB)焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規(guī)定的位置上，后將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設(shè)備的傳送帶上，從爐子入口到出口(大約5-6分鐘)完成干燥、預(yù)熱、熔化、冷卻全部焊接過程。
回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。
回流焊工藝流程
詳細(xì)的回流焊接工藝流程
1、smt鋼網(wǎng)模板：根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。般模板分為化學(xué)腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不銹鋼模板(價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不銹鋼模板(精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm)。
2、smt錫膏印刷：其作用是用刮刀將錫膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(自動、半自動絲網(wǎng)印刷機)或手動絲印臺，刮刀(不銹鋼或橡膠)，位于SMT生產(chǎn)線的前端。
3、smt貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(自動、半自動或手動)，真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
4、回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在起以達(dá)到設(shè)計所要求的電氣性能并完全按照際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機)，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5、smt線路板清洗：其作用是將貼裝好的PCB上面的影響電性能的物質(zhì)或?qū)θ梭w有害的焊接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料般可以不用清洗。清洗所用設(shè)備為超聲波清洗機和專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
6、smt線路板檢測：其作用是對貼裝好的PCB進(jìn)行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，配置在生產(chǎn)線合適的地方。
7、smt線路板返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進(jìn)行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我公司回流焊機進(jìn)行設(shè)置后可損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
